Tuần trước, CEO C.C. Wei của tập đoàn sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) nói với các nhà phân tích rằng công ty có kế hoạch tăng gần gấp đôi công suất đóng gói tiên tiến vào năm 2024 so với năm 2023, nhằm đáp ứng “nhu cầu mạnh mẽ” đối với chip AI từ các khách hàng của mình, bao gồm Nvidia (NVDA) và AMD (DOX).

Đóng gói tiên tiến trong ngành công nghiệp bán dẫn liên quan đến việc sử dụng các phương pháp công nghệ cao để tổng hợp các thành phần từ các tấm bán dẫn khác nhau nhằm tạo ra chip máy tính mạnh hơn.

TSMC (TSM) cho biết nhà máy mới dự kiến sẽ tạo ra 1.500 việc làm.

"Để đáp ứng nhu cầu thị trường, TSMC đang lên kế hoạch thành lập một nhà máy đóng gói tiên tiến tại Công viên Khoa học Tongluo", công ty nói với CNN trong một tuyên bố, đề cập đến các nhà máy chế tạo, thuật ngữ kỹ thuật cho các nhà máy bán dẫn.

Công viên khoa học Tongluo nằm ở quận Miaoli, phía nam cơ sở chính của công ty ở Hsinchu, gần Đài Bắc.

TSMC hôm thứ Năm tuần trước đã báo cáo lợi nhuận ròng trong quý hai giảm 23% so với cùng kỳ năm ngoái, do suy thoái kinh tế toàn cầu đã ảnh hưởng đến nhu cầu chung, ngay cả khi khách hàng có nhu cầu mua thêm chip AI.

Chip do TSMC sản xuất cho những khách hàng như Nvidia là thành phần không thể thiếu cho các sản phẩm AI tạo sinh, một loại trí tuệ nhân tạo có thể tạo ra nội dung mới, chẳng hạn như văn bản và hình ảnh, để trả lời các câu hỏi của người dùng.

AI tạo sinh là nền tảng cho ChatGPT, Bard của Google (GOOGL), Dall-E và nhiều công nghệ AI mới khác.

TSMC được coi là một kho báu ở Đài Loan, nơi cung cấp chất bán dẫn cho những gã khổng lồ công nghệ toàn cầu bao gồm Apple (AAPL) và Qualcomm (QCOM).

Trong một diễn biến khác, tập đoàn sản xuất chip Đài Loan TSMC cho biết họ sẽ lùi thời điểm sản xuất tại nhà máy đầu tiên ở Mỹ đang được xây dựng tại bang Arizona đến năm 2025.

Tại cuộc họp công bố lợi nhuận, Chủ tịch TSMC, Mark Liu, xác nhận thông tin trên, cho biết tập đoàn không đủ lao động có tay nghề để lắp đặt thiết bị tiên tiến tại nhà máy.

Ông nói tập đoàn sẽ cử kỹ thuật viên có trình độ từ bên ngoài Mỹ tới nhà máy trên.

Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới này bắt đầu xây dựng tổ hợp nhà máy tại Arizona vào năm 2021 và dự kiến ban đầu sẽ bắt đầu sản xuất đại trà vào cuối năm 2024. Cơ sở thứ hai sản xuất chip 3nm nhỏ hơn và phức tạp hơn theo kế hoạch sẽ đi vào hoạt động vào năm 2026.

TSMC hiện đối mặt với nhiều thách thức tại nhà máy đang được xây dựng tại Mỹ, với những thách thức lớn nhất là tình trạng thiếu lao động và chi phí tại Mỹ cao hơn tại châu Á.

Bài liên quan

TSMC cho biết không bị ảnh hưởng trước việc hạn chế xuất khẩu kim loại của Trung Quốc

TSMC đầu tư mở rộng sản xuất ra nước ngoài, Đài Loan lo mất 'tấm lá chắn silicon'

Tập đoàn chip lớn nhất thế giới TSMC đạt lợi nhuận quý kỷ lục

TSMC vượt Tencent trở thành công ty có thị giá lớn nhất châu Á