LG Innotek đầu tư 1 tỷ USD xây nhà máy đế mạch bán dẫn tại Hải Phòng

Ban Thường vụ Thành ủy Hải Phòng vừa thống nhất chủ trương đầu tư Dự án Nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn LG Innotek Hải Phòng tại Khu Thương mại tự do, thuộc Khu kinh tế Đình Vũ – Cát Hải.

Dự án do Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng làm chủ đầu tư, có tổng vốn đầu tư 1 tỷ USD và diện tích đất dự kiến sử dụng 323.812 mét vuông.

Theo kế hoạch mới nhất được thành phố công bố, dự án sẽ khởi công trong quý III/2026, vận hành thử nghiệm vào quý III/2027 và chính thức sản xuất hàng loạt từ quý III/2028.

Trước đó, ngày 4/6, LG Innotek và Hải Phòng đã ký biên bản ghi nhớ về kế hoạch mở rộng sản xuất đế mạch bán dẫn tại địa phương. Khi đó, tập đoàn Hàn Quốc cho biết công trình dự kiến khởi công trong tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027, nhưng chưa công bố giá trị đầu tư.

Như vậy, thông tin từ Hải Phòng ngày 3/7 lần đầu xác nhận tổng vốn của dự án là 1 tỷ USD, đồng thời bổ sung các mốc vận hành thử nghiệm và sản xuất hàng loạt.

Dự án đầu tiên trong Khu Thương mại tự do Hải Phòng

Bí thư Thành ủy Hải Phòng Lê Ngọc Châu cho biết đây là dự án có quy mô lớn, thuộc lĩnh vực thành phố ưu tiên thu hút đầu tư và là dự án đầu tiên được triển khai trong Khu Thương mại tự do Hải Phòng.

Ban Thường vụ Thành ủy giao Đảng ủy UBND thành phố chỉ đạo UBND thành phố và Ban Quản lý Khu kinh tế Hải Phòng hoàn thiện các bước theo thẩm quyền, bảo đảm dự án có thể khởi công trong quý III/2026.

Theo thông tin được công bố, ngoài hoạt động sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn, dự án còn có nội dung cho thuê lại nhà xưởng, văn phòng, kho bãi và các công trình đã xây dựng để phục vụ hoạt động sản xuất, kinh doanh.

Dự án mới tách biệt với tổ hợp sản xuất mô-đun camera hiện hữu của LG Innotek tại Khu công nghiệp Tràng Duệ. Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng được thành lập vào tháng 9/2016, với dự án đầu tiên có vốn đầu tư 550 triệu USD để xây dựng nhà máy V1.

Đến nay, doanh nghiệp đã hoàn thành nhà máy V3 tại Tràng Duệ, nâng tổng vốn đầu tư đăng ký của tổ hợp hiện hữu lên hơn 2 tỷ USD.

Mở rộng từ mô-đun camera sang đế mạch bán dẫn

Việc tiếp tục triển khai dự án 1 tỷ USD sẽ mở rộng hoạt động của LG Innotek tại Hải Phòng từ mô-đun camera sang lĩnh vực vật liệu và linh kiện phục vụ đóng gói bán dẫn.

Theo LG Innotek, nhà máy tại Hải Phòng dự kiến sản xuất ba nhóm sản phẩm chính gồm RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA.

RF-SiP là loại đế mạch đóng gói dùng để tích hợp chip RF, chip logic và các linh kiện thụ động vào một hệ thống, chủ yếu phục vụ mô-đun thu phát sóng vô tuyến trong điện thoại thông minh và thiết bị đeo. LG Innotek dự báo nhu cầu đối với sản phẩm này sẽ tăng khi tỷ lệ ứng dụng công nghệ 5G trên điện thoại thông minh gia tăng và 6G được triển khai trong tương lai.

FC-CSP là loại đế mạch đóng gói được sử dụng để kết nối bộ xử lý ứng dụng, chip băng tần cơ sở, chip nhớ và các loại bán dẫn hiệu năng cao trong thiết bị di động với bo mạch chính. LG Innotek dự báo việc mở rộng ứng dụng AI trên thiết bị sẽ thúc đẩy các sản phẩm hiệu năng cao, tiêu thụ điện năng thấp, qua đó hỗ trợ tăng trưởng doanh thu FC-CSP ở phân khúc bộ xử lý ứng dụng cao cấp và chip nhớ.

Trong khi đó, FC-BGA là loại đế mạch có giá trị gia tăng cao, thường được sử dụng trong CPU, GPU, máy chủ, thiết bị mạng và hệ thống xử lý dữ liệu. LG Innotek cho rằng đầu tư của các tập đoàn công nghệ vào hạ tầng AI đang làm tăng cả nhu cầu và yêu cầu kỹ thuật đối với dòng sản phẩm này.

LG Innotek dự kiến vận hành mảng đế mạch bán dẫn theo mô hình hai cứ điểm sản xuất. Nhà máy Gumi tại Hàn Quốc sẽ đóng vai trò "nhà máy mẹ", tập trung phát triển công nghệ mới, sản phẩm mới và các dòng sản phẩm có giá trị gia tăng cao. Cơ sở tại Hải Phòng sẽ đảm nhận sản xuất quy mô lớn đối với các dòng đế mạch phổ thông hơn.

Doanh nghiệp cho biết Hải Phòng được lựa chọn nhờ kinh nghiệm vận hành pháp nhân sản xuất tại địa phương, khả năng tận dụng hạ tầng hiện hữu, vị trí gần các doanh nghiệp hoạt động trong khâu đóng gói và kiểm định bán dẫn, cùng lợi thế về chi phí sản xuất.

LG Innotek đặt mục tiêu đưa doanh thu mảng giải pháp đóng gói bán dẫn lên hơn 3.000 tỷ won (khoảng 1,94 tỷ USD) vào năm 2030. Việc đầu tư nhà máy 1 tỷ USD tại Hải Phòng là một phần trong kế hoạch tăng công suất, trong bối cảnh các dây chuyền đế mạch bán dẫn của công ty tại Gumi đang hoạt động gần hết công suất.