Doanh nghiệp Hàn Quốc mở rộng đầu tư PCB bán dẫn tại Bắc Ninh

Nhà sản xuất bảng mạch in (PCB) Hàn Quốc TLB dự kiến đầu tư khoảng 200 tỷ won, tương đương 133 triệu USD, để xây dựng nhà máy thứ hai tại Bắc Ninh, hướng tới nâng gấp đôi công suất thực tế để đáp ứng nhu cầu PCB cho máy chủ AI và các dòng mô-đun bộ nhớ thế hệ mới.

Theo bản cáo bạch đầu tư mới được TLB công bố, doanh nghiệp Hàn Quốc sẽ sử dụng nguồn vốn huy động từ đợt phát hành cổ phiếu để xây dựng nhà máy thứ hai và lắp đặt các dây chuyền sản xuất tại công ty con TLB Vina.

TLB Vina được thành lập tháng 11/2021, do TLB sở hữu 100% vốn. Nhà máy đầu tiên của doanh nghiệp tại Việt Nam bắt đầu hoạt động từ tháng 10/2024.

Theo thông tin tại cuộc làm việc mới đây giữa lãnh đạo UBND tỉnh và công ty, dự án có tổng vốn đầu tư 61,1 triệu USD, sử dụng khoảng 3,5 ha đất tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Bắc Ninh.

Trong quý I/2026, TLB Vina ghi nhận doanh thu 8,05 triệu USD, nộp ngân sách nhà nước 16,7 tỷ đồng và tạo việc làm cho 250 lao động. Các khách hàng tiêu biểu của doanh nghiệp gồm Samsung, Hana Micron, Hanyang Digitech và Valueplus.

Huy động hơn 133 tỷ won cho dự án tại Việt Nam

TLB phát hành 2,073 triệu cổ phiếu phổ thông theo phương thức phân bổ quyền mua cho cổ đông hiện hữu, sau đó chào bán công khai số cổ phiếu chưa được đăng ký mua. Giá phát hành cuối cùng được xác định ở mức 64.200 won mỗi cổ phiếu, tương ứng tổng số tiền huy động 133,1 tỷ won.

Toàn bộ số tiền huy động được phân loại là vốn đầu tư cơ sở vật chất.

Theo công bố ngày 8/7, cổ đông hiện hữu đăng ký mua 95,21% tổng số cổ phiếu được chào bán. Số cổ phiếu chưa được đăng ký mua là 99.201 cổ phiếu, được đưa ra chào bán công khai trong hai ngày 9-10/7.

Hồ sơ phát hành cho biết tổng chi phí dự kiến của nhà máy thứ hai tại Việt Nam vào khoảng 200 tỷ won. Trong đó, TLB dự kiến sử dụng khoảng 133,09 tỷ won từ đợt phát hành cổ phiếu, phần còn lại khoảng 66,91 tỷ won sẽ được thu xếp từ tiền mặt hiện có và các khoản vay bổ sung.

Khoảng 28,73 tỷ won trong nguồn vốn huy động sẽ được sử dụng để thu xếp đất, thiết kế và xây dựng nhà xưởng, lắp đặt phòng sạch cùng hệ thống điện, cấp nước, xử lý nước thải và các hạng mục hạ tầng khác.

Phần lớn số vốn còn lại được dành cho các dây chuyền khoan CNC và laser, mạ đồng, tạo mạch, xử lý bề mặt, in lớp bảo vệ, ép lớp và tự động hóa sản xuất. Các thiết bị chính dự kiến được lắp đặt từ quý IV/2026 đến quý II/2027.

Nâng gấp đôi công suất thực tế

Nhà máy thứ hai sẽ được xây dựng cạnh cơ sở hiện hữu của TLB Vina tại Bắc Ninh, với công suất thiết kế thực tế khoảng 20.000 m2 PCB mỗi tháng, tương đương quy mô sản xuất của nhà máy chính tại Ansan, Hàn Quốc.

TLB hiện vận hành nhà máy tại Ansan và nhà máy đầu tiên tại Việt Nam, với tổng công suất danh nghĩa khoảng 348.000 m2 mỗi năm, tương đương 29.000 m2 mỗi tháng.

Tuy nhiên, doanh nghiệp cho biết tỷ trọng sản phẩm sử dụng công nghệ BVH ngày càng lớn, kéo dài thời gian xử lý và làm phát sinh điểm nghẽn tại một số công đoạn. Vì vậy, công suất thực tế của các cơ sở hiện hữu hiện chỉ vào khoảng 20.000 m2 PCB mỗi tháng.

Sau khi nhà máy thứ hai tại Bắc Ninh hoàn thành, TLB đặt mục tiêu nâng tổng công suất thực tế lên khoảng 40.000 m2 mỗi tháng, gấp đôi mức hiện nay. Doanh nghiệp dự kiến khởi công trong nửa cuối năm 2026 và kỳ vọng công suất mới bắt đầu đóng góp đáng kể vào doanh thu từ quý I/2028.

Khác với nhà máy đầu tiên chủ yếu tiếp nhận một số công đoạn được chuyển từ cơ sở tại Hàn Quốc, nhà máy mới được thiết kế để thực hiện tương đối đầy đủ các công đoạn sản xuất PCB, từ xử lý nguyên liệu, ép lớp, khoan, mạ và tạo mạch đến gia công, kiểm tra và đóng gói.

TLB là doanh nghiệp chuyên sản xuất PCB cho mô-đun bộ nhớ và ổ lưu trữ thể rắn, cung cấp sản phẩm cho các hãng bộ nhớ lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron.

Theo đánh giá của doanh nghiệp trong hồ sơ phát hành, sự phát triển của máy chủ AI và trung tâm dữ liệu có thể tiếp tục thúc đẩy nhu cầu đối với PCB dành cho mô-đun bộ nhớ hiệu năng cao.

TLB dự báo nhu cầu đối với mô-đun SoCAMM2 có thể tăng cùng việc Nvidia triển khai nền tảng Vera Rubin, trong khi nhu cầu đối với PCB cho DDR5 RDIMM máy chủ, DDR6 và các giải pháp bộ nhớ sử dụng kết nối CXL cũng được kỳ vọng tiếp tục mở rộng.

TLB đồng thời lưu ý quy mô vốn và thời điểm đầu tư có thể được điều chỉnh tùy theo môi trường kinh doanh, tiến độ xây dựng và chi phí triển khai thực tế.